데이터 센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions®, DCBBS)을 제공하는 AI, 엔터프라이즈, 스토리지, 5G/엣지 토털 솔루션 기업 슈퍼 마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., NASDAQ: SMCI)가 6월 1일 신규 Intel Xeon 6+ 프로세서에 최적화된 12종의 신규 서버 플랫폼 출시를 발표했다. 소켓당 최대 288개의 효율 코어를 탑재하고 향상된 와트당 성능을 제공하는 이 신규 시스템은 고밀도 클라우드, 가상화, 5G 분석 및 기타 처리량 집약적 워크로드를 위해 설계됐다.

슈퍼마이크로의 찰스 량(Charles Liang) 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "인텔(Intel)과 긴밀히 협력해 당사의 DCBBS를 신규 Xeon 6+ 프로세서에 맞게 최적화함으로써 획기적인 코어 밀도와 효율을 제공하게 됐다"며 "서버당 최대 576개의 E-코어를 탑재한 이 신규 X14 플랫폼은 와트당 성능을 획기적으로 향상시키고, 고객이 대규모 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터센터에서 TCO와 에너지 소비를 낮추면서 배포 시간을 단축할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

Intel Xeon 6+ 시스템은 이전 세대 대비 두 배의 코어 수, 최대 17% 향상된 클록당 명령어 처리량(IPC), 5배 증가한 마지막 레벨 캐시(last-level cache), 25% 더 빠른 메모리 지원을 제공해 인상적인 성능 향상을 실현한다.

주요 제품군:

• Hyper Series: 최대 성능과 구성 유연성에 최적화된 싱글 및 듀얼 소켓 1U·2U 랙마운트 서버. 고용량 메모리 구성과 첨단 네트워킹을 지원해 다양한 워크로드에 이상적이다.
• SuperBlade: 콤팩트한 6U 섀시에서 최대 10개의 컴퓨트 노드를 지원하는 초고밀도 블레이드 아키텍처. 대규모 배포를 위한 탁월한 랙 컴퓨팅 밀도와 공유 인프라 효율을 제공한다.
• FlexTwin: 최대의 유연성과 서비스 용이성을 위해 설계된 고밀도 액체 냉각 시스템. 각 듀얼 소켓 노드는 전력 및 냉각 자원을 공유하면서도 독립적으로 작동하며, 클라우드 및 하이퍼스케일 환경에 적합하다.
• GrandTwin: 밀도와 열 효율을 제공하는 싱글 소켓 멀티 노드 시스템. 최고 수준의 코어 수를 지원하도록 설계됐으며, E-코어 중심 워크로드에 최적화됐다. 고밀도 클라우드 환경을 위해 설계된 멀티 노드 아키텍처를 통해 고객이 운영 규모를 효율적으로 확장할 수 있도록 지원한다.

DCBBS는 검증된 구성 요소와 하위 시스템으로 구축된 완전한 모듈형 AI 인프라를 제공해 개별 서버 및 네트워킹부터 전체 랙 규모와 데이터 센터 수준 솔루션에 이르기까지 소프트웨어와 서비스를 포함한 유연한 배포를 지원한다.

슈퍼마이크로의 포괄적인 AI 인프라 솔루션 포트폴리오는 타이베이 난강 전시장 1홀 4층 N0602에 위치한 슈퍼마이크로 부스에서 전시될 예정이다.