삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다. 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리 로직 설계 Foundry 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했으며, 'Nvidia Gallery'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI Factories(AI Data Center) Local AI(0n-device AI) Physical AI 세 개의 존으로 구성해, 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토
에스티팜(대표이사 사장 성무제)은 글로벌 제약사로부터 897억 원 (1,499.0 원/USD) 규모의 올리고 핵산 치료제 원료의약품 공급계약을 체결했다고 16일 밝혔다. 올리고 핵산 원료 단일 계약으로는 역대 최대 규모다. 해당 원료의약품은 글로벌 시장에서 상업화를 완료한 치료제에 사용된다. 고객사 및 제품명은 비밀유지 조항에 따라 공개되지 않았으며, 납품 기간은 올해부터 내년 말까지다. 이번 수주 규모는 에스티팜 최근 매출액 2,737억 원(2024년도 연결 매출 기준) 대비 약 32.8%에 해당하는 금액이다. 에스티팜은 지난해 호실적을 달성한 데 이어 올해 초부터 이어진 수주 계약을 토대로 올리고 수주잔고는 3,560억 원, 총 수주잔고는 4,635억 원에 육박하고 있다. 전 세계적으로 올리고 핵산 치료제 시장이 성장을 이어가고 있는 가운데 에스티팜은 지난해 제2올리고동을 통해 아시아 1위이자 글로벌 톱티어(Top-tier) 수준의 생산 능력을 확보하고 시장을 공략하고 있다. 특히 우수한 생산 역량 및 품질관리(Quality Control)와 통합(Integration) 서비스, 그리고 전 주기 GMP 대응 경험(Track Record)을 토대로 고객사의
삼성중공업이 조선업계 최초로 배관 스풀(Spool) 제작 자동화 공장인 '파이프 로보팹(PIPE ROBOFAB)' 준공식을 개최하고 본격 가동에 들어간다고 16일 밝혔다. 경남 함안 칠서공단에서 개최된 준공식에는 최성안 삼성중공업 대표이사와 산업통상부, ENI, MISC 등 선주사, 국내외 업계 관계자 70여명이 참석했다. 이날 행사에 함께한 최원영 삼성중공업 노사협의회 위원장은 "AI와 자동화는 모든 산업계에서 피할 수 없는 큰 흐름이나, 조선물량 확대로 일자리를 더 늘려 현장사원들의 고용안정과 안전한 작업환경을 위해 노사는 원활하게 소통해 나갈 것"이라고 한다. 선박의 혈관과 같은 역할을 하는 배관은 설계 도면에 따라 엘보(Elbow), 티(Tee), 플랜지(Flange) 등을 용접하여 하나의 단위로 조립하는 스풀 제작 과정을 거치게 된다. 삼성중공업은 배관 설계부터 자동 물류, 고정밀 가공 및 계측, 정렬, 용접에 이르는 전 과정을 통합하는 스마트 관리 시스템을 구축하고 이를 비전 AI기술과 결합해 자동화 생산 체계로 구현한다. 삼성중공업 파이프 로보팹은 연면적 6,500㎡ 규모에 연간 약 100,000개의 배관 스풀을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있