[이슈투데이=김윤겸 기자] 반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM 리서치는 자사의 울트라 Fn 퍼니스 장비가 전력반도체 칩 제조 공정에서 합금 어닐링 기능을 지원한다고 밝혔다.

이 새로운 기능은 트랜지스터가 점점 더 소형화 박형화하고 처리 속도가 빨라짐에 따라 절연 게이트 양극형 트랜지스터 제품 생산 시 계속해서 늘어나는 다양한 요구사항들을 충족할 수 있을 것으로 기대된다.

시장조사회사인 모도 인텔리전스는 '2019년 약 5.4억달러의 시장 규모를 형성한 IGBT 시장은 연평균 9.66%의 성장률을 기록하며 2025년에는 약 9.38억달러 규모로 늘어날 것으로 예상된다. IGBT제품이 쿠커, 전자레인지, 전기 자동차, 열차, 가변 주파수 드라이브, 가변속 냉장고, 에어컨, 램프 안정기, 지역 송전 시스템 및 스테레오 시스템 등 다양한 분야에 광범위하게 사용됨에 따라 최근 많은 기업이 IGBT 제조 시장에 신규 진출한 상태'라고 밝혔다.

반도체 기술의 진화와 함께 IGBT 제조 관련 요구사항도 계속 늘어나고 있다. 특히 전기 자동차 분야에서는 더 빠른 스위칭 기능, 향상된 전력 효율성 및 더 높은 전력 밀도를 요구하고 있다.

ACM 리서치의 데이비드 왕 최고경영자 겸 사장은 '오늘날의 IGBT 제품은 그 어느 때보다 작고, 빠르고, 얇아야 한다. ACM은 전력 반도체 제조에 대한 다년간의 분석과 경험을 바탕으로 올 초에 박형 웨이퍼 후면 세정 시스템을 출시하면서 전력 반도체 시장에 진입했다'며 '울트라 Fn 장비에 합금 어닐링 기능을 추가함으로써 우리의 퍼니스 장비를 파운드리뿐 아니라 전력 반도체 제조사를 포함한 다양한 고객사에 제안할 수 있게 됐다'고 말했다.

합금 어닐링 기능을 지원하는 울트라 Fn 퍼니스 장비는 불활성 가스와 환원성 가스 환경에서 또는 마이크로-Torr 수준까지의 고진공 조건에서 어닐링 공정을 수행할 수 있다. 또한 이 장비는 웨이퍼 핸들링 시스템, 프로세스 튜브 및 보트의 특수 설계를 통해 박막 웨이퍼 또는 Taiko웨이퍼에도 적용이 가능하다. 이 장비는 12인치 웨이퍼를 최대 100매까지 처리하도록 설계됐다. 울트라 Fn 장비는 SiN와 HTO용 LPCVD공정, un-doped poly/doped poly 증착, 게이트 산화 공정, 1200°C 고온 공정, 그리고 ALD 공정에도 활용이 가능하다.

ACM은 지난 12월 초 합금 어닐링 공정용 첫 번째 장비를 중국 전력 반도체 제조사와 함께 상용화했다. 울트라 Fn 퍼니스에 대한 자세한 사항은 각 지역 ACM 담당자에게 문의하면 된다.