헌츠맨 코퍼레이션, 텍사스주 콘로의 E-GRADE® 시설을 통해 새로운 정제 및 패키징 역량 발표

 

 

차별화된 특수 화학제품의 글로벌 제조업체이자 마케팅 회사인 헌츠먼 코퍼레이션(Huntsman Corporation, NYSE: HUN)이 자사의 퍼포먼스 프로덕츠(Performance Products) 사업부가 텍사스주 콘로에 위치한 제조 시설을 확장했다고 발표했다. 이를 통해 전 세계 반도체 산업 고객의 증가하는 요구에 보다 효과적으로 대응할 수 있게 됐다.

 

피터 헌츠맨(Peter Huntsman) 헌츠맨 코퍼레이션의 회장, 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "AI의 급속한 성장과 고품질 첨단 노드 칩에 대한 수요가 증가함에 따라, 콘로에 대한 이번 투자는 새로운 반도체 등급 제품을 개발하고 공급망 보안을 강화하려는 우리의 의지를 보여준다. 이는 전 세계 고객의 요구를 충족하기 위한 노력의 일환"이라고 말했다.

 

새로운 E-GRADE® 시설은 반도체 칩 제조에 필수적인 4차 아민 및 아민 산화물을 포함한 고순도, 저금속 암량 아민을 제공하여 헌츠맨의 포트폴리오를 강화할 예정이다. 안전, 품질, 신뢰성, 제조 우수성에 대한 헌츠맨의 약속은 혼합, 정제에서 포장에 이르기까지 일관된 생산 공정을 보장하는 데 도움이 될 것으로 기대된다.

 

얀 부베를(Jan Buberl) 퍼포먼스 프로덕츠 부문 사장은 "이 독자적인 제품 공급을 통해 우리는 반도체 등급 아민의 세계적 공급업체로 도약할 수 있는 위치에 서게 됐다"며 "이제 글로벌 제조 능력, R&D 전문성 및 광범위한 포트폴리오를 바탕으로 고객에게 업계 최고 수준의 품질 기준을 충족하는 솔루션을 제공할 수 있다"라고 말했다

 

듀크 쿤(Duke Coon) 콘로시 시장은 "헌츠맨의 새로운 E-GRADE® 시설은 지역 경제에 상당한 활력을 불어넣어 수많은 일자리 창출을 돕고 첨단 제조 및 기술의 허브로서 콘로의 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.



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