모바일 및 자동차 SoC용 반도체 IP 분야의 선도 기업 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)는 xSPI + eMMC 콤보 PHY IP의 즉각적인 가용성에 대해 발표했다. 해당 IP는 xSPI PHY와 eMMC 5.1 PHY를 단일 통합 솔루션으로 구현해, 하나의 IP에서 서로 다른 두 가지 메모리 프로토콜을 모두 지원한다.

xSPI + eMMC 콤보 PHY IP는 NOR 플래시의 높은 신뢰성과 NAND 플래시의 대용량 데이터 저장 및 비용 효율성을 동시에 요구하는 방산 및 항공우주 분야의 미션 크리티컬 SoC 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다. 또한 신뢰성이 최우선으로 요구되는 의료기기 등 생명과 직결되는 애플리케이션에도 활용할 수 있다.

해당 IP는 임베디드 및 부트 애플리케이션에서 증가하는 고성능 및 고집적 스토리지 솔루션 수요를 충족하도록 설계됐다. 공유 I/O 및 아날로그 프런트엔드 아키텍처를 적용해 핀 수와 실리콘 면적을 대폭 줄였으며, 이를 통해 SoC 및 MCU 플랫폼에 비용 효율적이고 전력 최적화된 구현을 제공한다.

아라산의 론 메이브리(Ron Mabry) 영업 담당 부사장은 "이 듀얼 모드 PHY는 하나의 저핀수 IP만으로 eMMC와 차세대 xSPI 디바이스를 모두 원활하게 지원할 수 있도록 해 시스템 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축한다"며 "xSPI + eMMC 콤보 PHY IP 출시를 통해 아라산은 스토리지 인터페이스 IP 혁신의 한계를 지속적으로 확장하고 있다"고 말했다.

아라산은 UFS, eMMC, xSPI, NAND 플래시, I2C 컨트롤러 IP 등 솔리드 스테이트 스토리지 인터페이스를 위한 포괄적인 모바일 스토리지 IP 포트폴리오를 제공하고 있다. 지금까지 아라산은 eMMC IP 라이선스 200건 이상을 판매됐으며, 아라산은 xSPI IP 분야에서도 선도적인 공급업체로서 NOR 및 NAND 플래시 시장을 개별적으로 또는 이번 제품을 통해 통합 솔루션 형태로 지원하고 있다.

xSPI 및 eMMC 콤보 PHY IP는 28nm부터 3nm까지의 공정 노드를 지원하는 주요 파운드리에서 즉시 라이선스가 가능하다.