AI, 클라우드, 스토리지, 5G/엣지 분야를 아우르는 종합 IT 솔루션 제공업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc., NASDAQ: SMCI)가 최신 AMD EPYC™ 4005 시리즈 프로세서를 탑재한 업계 최초이자 최고 밀도의 블레이드 서버 플랫폼 출시를 발표했다. 밀도 최적화 설계를 적용한 유연한 블레이드 아키텍처 기반의 새로운 MicroBlade 플랫폼은 장기적인 활용성과 범용성을 고려해 설계됐다. 최신 AMD EPYC 4005 시리즈 및 이전 세대 프로세서도 함께 지원해, 컴퓨팅 수요 변화에 따라 손쉽게 확장 및 업그레이드가 가능하며 장기적인 투자 보호를 제공한다.
슈퍼마이크로의 찰스 량(Charles Liang) 사장 겸 최고경영자는 "당사의 유연한 블레이드 아키텍처는 단일 인클로저 내에서 서로 다른 CPU를 사용하는 다양한 노드 유형을 혼합 구성할 수 있으며, 표준 48U 랙 기준 최대 320개의 서버 노드를 수용할 수 있다"고 말했다. 이어 "슈퍼마이크로는 확장성을 극대화하고 총소유비용을 절감하며 데이터센터 투자를 장기적으로 보호하는 첨단 에너지 효율 플랫폼을 지속적으로 시장에 선보이고 있다"고 밝혔다.
새로운 6U 시스템은 단일 인클로저에 최대 40개 노드를 지원해, 스케일 아웃 및 멀티 테넌트 환경에 최적화된 탁월한 컴퓨팅 밀도와 에너지 효율, 비용 효율성을 제공한다. 본 플랫폼은 다음과 같은 고효율•고밀도 워크로드에 최적화되어 있다.
- 클라우드 및 가상화: 멀티 테넌트 웹 호스팅 및 소규모 가상 사설 서버(VPS) 환경에 적합
- 현대적 인프라: API 서비스 및 웹 프런트엔드를 포함한 Kubernetes 및 마이크로서비스 플랫폼
- 기업 및 엣지: 제한된 공간에서 고밀도를 요구하는 부서별 프라이빗 클라우드 및 엣지 배치
- 데이터 서비스: 오브젝트 스토리지 게이트웨이 및 고효율 데이터 처리
- 특화된 컴퓨팅: 작업 분할 시뮬레이션, 이커머스 플랫폼, 사이버 보안 애플리케이션
각 노드는 단일 AMD EPYC 4005 시리즈 프로세서를 지원하며, 최대 5600 MT/s로 동작하는 DDR5 ECC UDIMM 슬롯 2개, PCIe Gen5 E1.S SSD 2개, M.2 SSD 1개를 탑재할 수 있다. 네트워킹은 Broadcom BCM57414 기반 듀얼 포트 25GbE를 통합 지원하며, TPM 2.0, 서명된 펌웨어, 하드웨어 기반 루트 오브 트러스트, IPMI 2.0, KVM over IP, Redfish API 지원 등 고급 보안 및 관리 기능을 제공한다. 새로운 MicroBlade 시스템은 싱글 와이드 및 더블 와이드 노드 간 유연한 혼합 구성을 지원해, 올인원 슈퍼마이크로 블레이드 시스템의 범용성을 한층 강화했다. 또한 인클로저 후면에 100G 업링크를 지원하는 통합 25G 이더넷 스위치 2개를 탑재해, 안정적이고 고속의 네트워킹을 보장하는 동시에 케이블 수를 줄여 총소유비용을 낮춘다.
MicroBlade 섀시 관리 모듈(CMM)은 개별 서버 블레이드, 전원 공급장치, 냉각 팬, 네트워크 스위치에 대한 완전한 원격 제어 기능을 제공한다. 시스템 관리자는 전력 캡핑 기능을 통해 서버별 최대 전력 소비를 제어할 수 있으며, MicroBlade CMM에서 각 블레이드 서버의 전력 할당을 관리할 수 있다. 또한 원격 전원 제어를 통해 서버 재부팅 및 리셋이 가능하며, SOL(Serial over LAN) 또는 내장형 KVM 기능을 통해 BIOS 설정 및 운영체제 콘솔 정보에 원격으로 접근할 수 있다. 컨트롤러가 별도의 프로세서로 구성되어 있어, CPU 동작 상태나 시스템 전원 상태와 관계없이 모든 모니터링 및 제어 기능이 안정적으로 작동한다.
