콘트론, 하이브리드 컴퓨팅 싱글 보드 컴퓨터 3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH 출시

성능과 효율성이 최적화된 AI 지원 시스템 개발 지원

 

스마트 사물인터넷(IoT) 솔루션의 글로벌 선도기업인 콘트론(Kontron)이 스마트 제조, 스마트 헬스케어, 스마트 리테일, 스마트 시티를 위한 콤팩트 엣지 시스템 개발을 지원하는 트윈 하이브리드 컴퓨팅 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터인 3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH를 출시했다.

 

성능과 효율성의 최적의 시너지 효과

 

3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH 는 13세대 Intel® Core™ U 시리즈 및 Intel® U 시리즈 프로세서를 기반으로 한 하이브리드 컴퓨팅 아키텍처를 탑재하고 있다. 이 아키텍처는 고성능 코어와 고효율 코어로 구성되어 있으며, 리소스 집약적인 작업은 고성능 코어가, 저전력 작업은 고효율 코어가 담당하도록 지능적으로 관리 및 최적화한다. 이를 통해 와트당 성능이 향상되며, 더 작거나 얇은 열 방출 솔루션을 채택하여 더 콤팩트한 시스템을 구축할 수 있다.

 

유연성 및 다중 디스플레이를 위한 두 개의 비디오 I/O 구성

 

두 보드는 모두 후면 비디오 I/O 구성으로 서로 차별화된다. 3.5"-SBC-RPL에는 2개의 DisplayPort 커넥터가 있는 반면, 3.5"-SBC-RPH 에는 1개의 DisplayPort 커넥터와 1개의 HDMI 커넥터가 있어 여러 디스플레이를 연결하거나 다양한 디스플레이 유형에 걸쳐 유연하게 사용할 수 있다. Intel® Iris® Xe Graphics가 통합되어 8K4K 해상도(60fps)의 정밀한 영상 출력을 구현할 수 있다.

 

고급 인텔리전스 및 실시간 성능

 

3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH는 최대 96개의 그래픽 실행 유닛을 지원하여 AI 가속을 위한 고도로 병렬화된 시각 데이터 처리가 가능하다. 일부 모델은 두 개의 2.5GbE LAN 포트를 통한 TSN(Time-Sensitive Networking)을 지원하여 시스템 내 및 이더넷을 통한 시스템 간 1마이크로초 미만의 실시간 응답성을 제공한다.

 

확장된 성능 및 기능

 

3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH에는 보드 간 커넥터가 장착되어 있어, 개발자가 추가 I/O 포트 또는 기능을 위해 도터 보드를 스택할 수 있다. 12W에서 28W까지 구성 가능한 TDP를 지원하므로 냉각 기술 및 사용 사례에 따라 시스템을 유연하게 설계할 수 있다.

 

더 견고하고 안전한 설계

 

3.5"-SBC-RPL 및 3.5"-SBC-RPH는 프로세서 및 작동 온도에 따라 상업용 및 산업용 등급으로 제공된다. 또한, DC 9V~36V의 광범위한 전압 입력을 지원하여 불안정한 전원 공급, 순간적인 전압 급등, 다양한 전압 요구 사항에 대응할 수 있다. 개별 TPM 2.0 칩이 통합되어 하드웨어 기반의 보안 메커니즘을 통해 사이버 공격으로부터 더욱 강력한 보호를 제공한다.

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